紅色供應鏈的真正企圖是甚麼？──項莊舞劍，意在沛公

這幾個月來，中國政府所支持的紅色供應鏈併吞台灣企業的新聞甚囂塵上，大家都把焦點放在晶片設計與封裝兩大產業，中國的野心真是如此嗎？特別是，中國已經併購了新加坡的封裝廠，自行開發的手機晶片也已經使用在其品牌手機上。中共真正的企圖其實在台積電的尖端技術。為什麼會下這樣的判斷？

首先，國民黨內閣已經總辭，宣布所有與中共談判的經貿協議都已經停止，但是經濟部長鄧振中卻執意，持續推動台積電的一千億台幣投資中國計畫，他不停止審議程序。作為台灣的經濟部長不優先考慮台灣經濟將近一年的持續衰退，卻執意要把這個龐大的企業投資金額送給中國，所為何事？根據總體經濟的乘數效果理論，一千億企業支出可替衰退的台灣經濟帶來遠大於一千億金額數倍的龐大所得增加效果。鄧振中國民黨集團加速台積電赴中國投資案帶來一石三鳥：一、幫中國經濟打強心劑；二、讓新的執政黨面臨更難處理的台灣經濟衰退問題；及三、幫中國訓練晶圓代工所需要的的尖端技術工程師。

晶片製造與晶片設計兩個產業的特徵差異頗大。第一個差異在資本額的大小，晶片製造所需的資本額千億台幣遠大於晶片設計業區區數百萬就可以運作；第二個差異在技術知識的特徵不同，兩者雖然都須有基礎的科學知識，這是顯性知識（explicit knowledge），學習這種知識絕大部份可以透過研讀教科書、研究文獻與聽演講。但是，晶片製造是隱性知識（implicit knowledge），須長期透過試誤法（tries and errors），才能累積足夠的經驗知識，才有辦法獲得學習曲線效果（learning curve effect），提高晶片製造的良率與可靠、耐用度。隨著半導體製造技術越來越精細，投資金額越來越大，學習期越來越長，半導體製造技術的隱性程度越來越高，投入晶片製造領域的風險也急速增加。除非台積電讓眾多的中國工程師進入內部長期向台灣的工程師學習，否則中國半導體廠幾乎不可能獲得這種先進的製造經驗技術。相對晶片製造業，晶片設計業的學習曲線就比較短，經驗價值不如晶片製造業高。根據美國顧問公司PWC的統計資料，顯示2014年中國晶片設計公司100個人以下的小型公司高達50%，500人以上的大型公司只有6.3%，這些中小型公司也不太需要什麼龐大資金的投入。

綜合這兩種因素 ─投資金額與學習期相對既小又短，晶片設計業的市場進入障礙相對低，小廠林立，大廠的壽命想長也不容易；晶片製造業因高資本與高技術風險交互作用的結果，晶圓代工產業變成一個高風險產業，形成非常高的市場進入障礙。IBM曾經企圖進入晶圓代工，鍛羽而歸。英特爾與三星野心勃勃，正在挑戰台積電的霸主地位。這三者的問題都在缺乏晶圓代工的經驗。為了突破困境，英特爾與三星除了大規模投資技術研發之外，也採用相關的產業衍生型策略，來挑戰台積電的先進地位。

紅色中國想進入晶圓代工產業，龐大的資金不是問題，缺乏眾多有經驗知識的工程師與管理者才是中國半導體製造業的致命傷，才是其進入半導體製造產業的最大障礙。所以，中國的主要目標是台積電，應該不是晶片設計和封裝產業。目前中國採取放煙幕彈策略，將台灣輿論的方向引導到晶片設計與封裝產業，而忽視中國真正的謀略，是要台積電赴中國投資，助其訓練人才，累積世界一流晶圓代工所需要的經驗知識，20年練功有成，再一舉擊潰現在看起來不可能擊敗的敵人台積電。意識型態相同的國民黨政權與共產中國一唱一和，即將執政的民進黨必須嚴重警告：鄧振中等留守官員破壞台灣經濟與長期競爭優勢的不忠行為！