晶片 | 想想論壇

環境經濟, 全球脈動林修民 4 月 20,2023

「美日半導體協議」打垮日本半導體？又是經典「疑美論」

近年來台灣流傳許多關於台灣半導體產業的謠言，認為台積電赴美設廠是美國要打壓台積電，甚至美國要炸毀台積電，原因是台積電威脅到美國，就如當年日本半導體威脅到美國一樣，於是美國施壓日本簽訂美日半導體協議，最後打垮了日本半導體業。這些錯誤的結論，基本上是來源自對資通訊及半導體產品產業認識不足，且也缺乏對國際貿易的常識。其中有些甚至來自對資通訊界完全外行的媒體，其在缺乏專業的學經歷背景下，...

社會安全林修民 2 月 03,2020

關於國家安全之晶片紛爭不會隨著美中貿易協議落幕(下)

往前閱讀：關於國家安全之晶片紛爭不會隨著美中貿易協議落幕(上) 半導體承載科技實體與微縮化半導體作為實現上述運算與通訊演算法的實現的載體。翻開過去電腦的歷史，人們早期透過真空管到電晶體的發明，再透過摩爾定律的微縮製程，過去需要整個教室體積般的電腦可以縮小到智慧型眼鏡或是手錶之上，而這完全都歸功於半導體晶片的發展。飛彈的進步...

社會安全林修民 2 月 03,2020

關於國家安全之晶片紛爭不會隨著美中貿易協議落幕(上)

美中於2020年1月15號簽訂了第一階段貿易協議，中國2500億美元輸美產品之前被課之25%關稅照樣繼續施行，但對於另外1200億中國輸美產品課徵的15%關稅將減為7.5%。同時，中國承諾將向美國擴大採購500億美元能源產品，農產品也將在兩年內增加約320億美元，製造業產品則擴大採購800億美元，中方並承諾將加強對智財權的保護與開放匯率管制，雙方將繼續第二階段的貿易談判。...